產品名稱：哈氏合金C276

　　品牌號：哈氏合金C276、Hastelloy C276、N10276、 NS334、2.4819

　　產品形式:棒材、管材、板材、環件、鍛件

　　交貨狀態：熱軋、固溶

　　不同標準的哈氏合金C276品牌分別表示：

　　通稱

　　中國

　　美國

　　德國

　　哈氏合金C276

　　NS334

　　Hastelloy C276/UNS N10276

　　W.Nr.2.4819

　　均為同一產品，只是在不同的標準中表示不同。

　　哈氏合金C276產品簡述：

　　Hastelloy C276是我公司 也是我公司生產的科研投資較大的產品之一Hastelloy C同行業276產品市場 近年來，合作機構與國外鋼廠保持代理合作關系。

　　哈氏C-由于硅碳含量極低，276合金是一種鎳鉻鉬合金，被認為是耐腐蝕合金。

　　哈氏C-由于硅碳含量極低，276合金是一種鎳鉻鉬合金，被認為是耐腐蝕合金。

　　大多數腐蝕介質具有氧化和還原兩種氛圍的性能。

　　耐點蝕間隙腐蝕和應力腐蝕。更高的Mo、Cr含量使合金耐氯離子腐蝕，W元素進一步提高了耐腐蝕性。同時，哈氏C-276合金是耐潮濕氯、次氯酸鹽和二氧化氯溶液腐蝕的唯一材料之一，對氯化鐵、氯化銅等高濃度氯化鹽溶液具有耐腐蝕性。硫酸溶液適用于各種濃度，是少數可用于熱濃硫酸溶液的材料之一。

　　哈氏C-276合金的物理性能如下：

　　材料成分：57Ni-16Cr-16Mo-5Fe-4W-2.5Co*-1Mn*-0.35V*-0.08Si*-0.01C* *為大a余量

　　執行標準：UNS N10276，ASTM B575，ASME SB575，DIN/EN 2.4819

　　密 度：8.90g/cm3

　　Hastelloy C-276 (N10276)

　　SB575 B575

　　SB574 B574

　　ENiCrMo-4

　　ERNiCrMo-4

　　SB622 B622

　　SB619/B619

　　SB366

　　SB564

　　SB626/B626

　　B366

　　B564

　　哈氏C-276合金的焊接性能與普通奧氏體不銹鋼相似，采用正確的焊接方法C-焊接前，必須采取措施降低焊縫和熱影響區的耐腐蝕性，如鎢極氣體保護焊接（GTAW）、金屬極氣體保護焊（GMAW）、埋弧焊或其它焊接方法可降低焊縫和熱影響區的耐腐蝕性。但不適用于可能增加材料焊縫和熱影響區碳含量或硅含量的焊接方法 [2] 。但不適用于可能增加材料焊縫和熱影響區碳含量或硅含量的焊接方法 [2] 。

　　可參考焊接接頭形式的選擇ASME規范哈氏鍋爐和壓力容器C-276合金焊接接頭的成功經驗。

　　焊接坡口采用機械加工方法，但機械加工會帶來加工硬化，因此焊接前需要對機械加工坡口進行拋光。

　　焊接時應采用適當的熱輸入速度，以防止熱裂紋。

　　哈氏C-以焊接件的形式使用276合金。但在非常惡劣的環境中，C-為了獲得良好的耐腐蝕性，熱處理，以獲得良好的耐腐蝕性。

　　哈氏C-焊接276合金可選用自己的焊接材料或填料金屬。在哈氏C-在276合金焊縫中添加一些成分，如其他鎳基合金或不銹鋼。當這些焊縫暴露在腐蝕環境中時，焊條或焊絲需要與母金屬具有相同的性能。

　　哈氏C-固溶熱處理276合金材料包括兩個工藝：

　　在1040℃~1150℃加熱；

　　兩分鐘內迅速冷卻至黑色(400)℃處理后的材料具有良好的耐腐蝕性。所以只對哈氏C-276合金消應力熱處理無效。在熱處理過程中，應清理合金表面的油污等可能產生碳的污垢。

　　哈氏C-焊接或熱處理時，276合金表面會產生氧化物，使合金中的氧化物Cr降低含量，影響耐腐蝕性，應清潔表面。可用不銹鋼絲刷或砂輪浸泡在適當比例的硝酸和氫氟酸混合物中酸洗，然后用清水沖洗。

　　測試結果及分析

　　熱處理溫度對C-276合金管晶粒生長影響冷軋狀態C-1040~1200合金無縫管℃下保溫10min后縱向顯微組織如圖1所示， 可知， 在1040~ 1200℃范圍內進行熱處理，C-276合金已完成回復和再結晶。在1040℃熱處理后，晶粒尺寸較小，晶體中有大量雙胞胎。隨著熱處理溫度的升高，晶粒逐漸生長；熱處理溫度為1080~1160℃晶粒尺寸均勻，12000℃個別晶粒在下熱處理中顯著生長。

　　C-276合金分別保溫5、10、20、30min熱處理溫度對晶粒尺寸的影響。可見，在相同的保溫時間內，隨著熱處理溫度的升高，晶粒尺寸逐漸增大，晶粒生長趨勢相同。1040~1080℃晶粒在1080~1160年生長迅速℃晶粒在1160~1200范圍內生長緩慢℃晶粒生長加快。

　　晶體界面的減少是晶粒生長的主要驅動力。晶粒尺寸的生長對應于總晶界面積的減少，從而減少系統總界面。晶粒的生長速度與晶界遷移機制有關，晶界遷移速率與溫度密切相關。這是一個熱激活過程Arre heni us關系(2426) ， 即：M=Mg exp(-QR/T) 式中：M。為常數； Q激活晶界遷移的表觀能量， kJ/mol；R為氣體常數， J/(mol·K) ； T熱力學溫度， K。

　　晶界移動速度v與驅動壓力P的關系如下：v=MP，M晶界遷移率；和P=y，/D，其中y.為界面 能，D晶粒直徑。對dD/dt積分可得：D=y，Mt假設時間t為常數，可以得到將式(1)代人式(2)D'=A exp(-QR/T) A是常數，A=y，M。l(3)兩側取對數可得:InD=1/2InA-Q/(2RT) 式中：Q激活晶界遷移的表觀能量， kJ/mol； R為氣體常數， J/(mol·K) ； T熱力學溫度， K。可見InD與1/T呈線性關系。

　　統計在1040~1200℃下保溫5~30min后C-回歸分析如圖3所示，276合金無縫管的平均晶粒尺寸。根據圖3，當保溫時間為10點時，不同保溫時間的線性擬合曲線幾乎平行min時， 晶粒尺寸D與熱處理溫度T的關系如下：lnD=0.5lnA-1.887×10*/T由式(5) 計算C-276合金在1040~1200℃下保溫10min313.77kJ/mol， 純鎳在基體點陣中的自擴散激活能(約285).1kJ/mol) (27大， 主要是因為C-276合金含有更多的合金元素，增加了晶粒生長的激活能，抑制了晶粒生長。